手机结构设计经验总结
总结是把一定阶段内的有关情况分析研究，做出有指导性结论的书面材料，它可以给我们下一阶段的学习和工作生活做指导，因此，让我们写一份总结吧。那么总结应该包括什么内容呢？下面是小编精心整理的手机结构设计经验总结，仅供参考，大家一起来看看吧。
对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：
先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb主板的3d图[之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。
随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：
1．手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。
2．在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。可以说ABS+pc、PC可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有介绍。
在设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。
在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。手机结构设计指南之总体设计
1.创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCBLAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的'外轮廓，并要保留一定的间隙。2.绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phonejack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3.确定PartingLine。首先创建Partingsurface，然后将轮廓线投影至partingsurface上生成partingline。
PartingLine在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的SideKey孔或位于sidekey空的一侧。
4.确定转轴的位置。转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housingfront的间隙一般为0.3MM。housingfront在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housingfront的壁厚透至0.6MM)。
此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。(52RD
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