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医学标志求职信封面

时间:2022-07-26 17:42:12 求职信封面 我要投稿
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医学标志求职信封面

  以下是一个医学标志求职信封面,一起来看看吧。

医学标志求职信封面

  附:机电一体化专业本科生求职信

  尊敬的领导:

  您好!我的名字叫XX,我是一名即将于20XX年X月毕业的XX大学XX校区的本科生,所学专业是机电一体化。我仰慕贵单位尊重知识、重视人才之名,希望能成为贵单位一员,为贵单位的事业发展尽我全力。

  本人在大学四年中对本专业的知识学得比较扎实,而且还多方涉猎。在计算机方面,除了学DOS、AUTOCAD、FORTRAN、汇编语言外,还参加培训或自学WORD、WINDOWS、FRONTPAGE2000,另外,对CAD/CAM、智能CAD、3DS等有一定的认识。

  在英语方面,作为外协一员,多次参加XX外语协会的英语活动,具有一定的听、说、读、写以及技术资料翻译能力,曾完成英语的翻译。另外,在大学伊始本人曾在校编辑部做过一年的学生通讯员,而且,作为XX研究会的一名会员,参加过多次各种XX研会议,给我的理论修养带来莫大的益处。

  诚然,虽然大学四年的学习生活、一定量的社会经历,使我养成了冷静自信的性格和踏实严谨的工作作风,并赋予我参加社会竞争的勇气。然而,所学知识是有限的,大学培养的仅仅是一种思维方式和学习方法。

  因此,我将在今后实践中虚心学习,不断钻研,积累工作经验,提高工作能力。久闻贵单位是深值信赖且有发展潜力的单位,神往已久,兹附上简历一份冒昧求职,希望贵单位能给我一个发挥能力的机会。

  此致

  敬礼!

  求职人:

  XXXX年XX月XX日

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