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 求职意向 |
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| 求职意向： 电路（布线）设计 单片机/dsp/底层软件开发 半导体技术 | 求职地点： 广东 | ||||||
| 求职时间：2010-1-15 | 可到职时间：两周内 | ||||||
| 工作经验：一年以内 | 工资要求：面议 | ||||||
| 工作性质：全职 | |||||||
| 基本资料 |
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| 姓 名： 广东应届生 | 性 别：男 |  |
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| 出生日期：1988年3月6日 | |||||||
| 身 高：170 cm | 婚姻状况： 未婚 | ||||||
| 身份证号码： | |||||||
| 户口所在地： 广州 | 现在所在地： 广州 | ||||||
| 个人特长： | |||||||
| 语言能力 |
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| 普通话：良好 |
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| 教育或培训经历 |
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| 毕业院校：广东工贸职业技术学院 | 最高学历： 本科 | ||||||
| 所学专业：汽车电子 | |||||||
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时间
地方
学校/机构
专业
学历
证书编号
2006.9--2009.6
广东工贸职业技术学院
汽车电子技术
大专
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| 工作经历 |
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2009.2--2009.5 鹤山红日汽修厂(民营企业)
工作职位：实习 离职原因：
工作描述：
实习生,实习的内容是学习汽车的电路方面的检验,处理汽车电路方面的故障
2009.5--2009.12 鹤山桃源化工有限公司(民营企业)
工作职位：卷取 离职原因：
工作描述：
生产pvc膜，职责为卷取与包装好产品，放进仓库
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| 自我评价 |
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